产品介绍：

基板尺寸： L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm

高速贴装头： 12支吸嘴

贴装速度：100 000 cph（0.036 s/芯片）

贴装精度： ±40 μm/芯片(Cpk　≧1)

元件尺寸： 0402芯片 *5 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm

通用贴装头： LS 8支吸嘴

贴装速度： 75 000 cph（0.048 s/芯片）

贴装精度： ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）

元件尺寸： 0402芯片 *5～ L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8 

泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5～ L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6

多功能贴装头： 3支吸嘴

贴装速度： 20 000 cph（0.18 s/QFP）

贴装精度： ±35 μm/QFP(Cpk　≧1)

元件尺寸： 0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 

基板替换时间：m0.9 s（基板长度240 mm以下的*佳条件时）

电源： 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA

空压源*：1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)

设备尺寸：W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3

重量: 3400 kg