特点： 

■ 芯片元件 

20,200CPH（激光识别 / 条件）（0.178 秒 / 芯片) 

16,700CPH（激光识别 / IPC9850） 

■ 高速贴装性能 

■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制 

■ Z/θ独立控制 

■ 高质量无吹气贴装技术 

■ 广泛适用于各种元件 

■ 采用通用图像 

■ 方便用户的基本设计

基板尺寸 ：

M 基板用(330×250mm) 

L 基板用(410×360mm) 

L-wide(510×360mm) 

E 基板用(510×460mm)*1 

元件尺寸 ：

激光识别 0402（英制 01005）芯片～33.5mm 方元件 

图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm 方元件 

或 50×150mm 

元件贴装速度 

芯片元件 条件 0.178 秒/芯片(20,200CPH) 

IPC9850 16,700CPH 

IC 元件*3 1,850CPH 

4,600CPH*4 

元件贴装精度 

激光识别 ±0.05mm（CPK≧1） 

图像识别 ±0.03mm（使用 MNVC(选购件)时±0.04mm） 

元件贴装种类 

80 种（换算成 8mm）